IC測(cè)試座-半導(dǎo)體制造過(guò)程中必不可少的重要組件

半導(dǎo)體集成電路是幾乎所有電子設(shè)備的最關(guān)鍵組件，當(dāng)代微處理器或圖形處理器可容納超百億個(gè)的的晶體管，為了保障后續(xù)使用的可靠性水平。芯片的測(cè)試起著至關(guān)重要的作用。 生產(chǎn)期間的測(cè)試在確?？煽啃约翱芍貜?fù)性方面起著重要作用。半導(dǎo)體制造工廠在對(duì)每個(gè)工藝參數(shù)進(jìn)行精準(zhǔn)控制的同 時(shí)，也需要在生產(chǎn)的每個(gè)階段進(jìn)行測(cè)試。以便盡早排除有缺陷的零件。而在芯片出廠前，會(huì)對(duì)其進(jìn)行多達(dá)20多次的測(cè)試，大多數(shù)的測(cè)試由連接到芯片上的ATE測(cè)試設(shè)備完成。彈簧探針加載到一個(gè)IC測(cè)試插座中（我們稱之為測(cè)試座），測(cè)試座與ATE設(shè)備一起使用，以確認(rèn)IC的質(zhì)量。編輯搜圖    基本的IC測(cè)試座由三個(gè)關(guān)鍵部件組成：

2、插入測(cè)試座孔徑的探針或是彈簧彈片（即引腳）提供具有機(jī)械性的電路徑，將芯片連接到測(cè)試系統(tǒng)。

4、根據(jù)應(yīng)用不同，機(jī)械壓合組件，用來(lái)壓合芯片，提供匹配的壓力供pin針雙頭和芯片焊盤(pán)及PCB焊盤(pán)接觸。

隨著數(shù)據(jù)數(shù)率和帶寬的不斷增加，IC測(cè)試座供應(yīng)商在開(kāi)發(fā)過(guò)程中會(huì)進(jìn)行更細(xì)致的電氣模擬。設(shè)計(jì)封裝和PCB接口通常也會(huì)被納入分析之中，因?yàn)樗麄儠?huì)影響系統(tǒng)中測(cè)試座的最終性能。測(cè)試座結(jié)構(gòu)體與彈簧探針有著極小且緊湊的尺寸公。制造測(cè)試座城要精密的制造和組裝，而且在開(kāi)發(fā)過(guò)程中還需要執(zhí)行嚴(yán)格的測(cè)試和模擬，因?yàn)椴煌庋b，類型，測(cè)試要求的測(cè)試座在成本上可能會(huì)有較大的差異。

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優(yōu)力提供高質(zhì)量的測(cè)試座，測(cè)試座根據(jù)客戶使用需求不同，配置不同的彈簧觸點(diǎn)，并采用不同設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)而成。產(chǎn)品具有靈活、且多元化的快速交付的特點(diǎn)，所以我們生產(chǎn)的IC測(cè)試座/老化座具有極佳的性價(jià)比標(biāo)。測(cè)試座可用于各種引線封裝和無(wú)引線封裝類型，如QFN封裝，四邊扁平的QFP封裝，小型集成電路SOIC封裝，球柵陣列的BGA封裝，網(wǎng)格陣列的LGA封裝等。 測(cè)試座是半導(dǎo)體制造過(guò)程的關(guān)鍵零件，隨著封裝種類的激增，尺寸縮小和速度的提高。設(shè)計(jì)師們必須應(yīng)對(duì)越來(lái)越多不同的挑站。鴻怡電子的IC測(cè)試座具有絕佳的機(jī)械性能，優(yōu)秀的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。在各種嚴(yán)格的半導(dǎo)體測(cè)試應(yīng)用中表現(xiàn)出卓越的質(zhì)量和可靠性。