人工智能技術(shù)云計(jì)算的盛行，芯片又進(jìn)入一輪爆發(fā)期，芯片生產(chǎn)制造是一個(gè)點(diǎn)砂成金的一個(gè)過(guò)程，從沙子到單晶硅片再?gòu)男酒Ｐ酒庋b形式后，便進(jìn)到測(cè)試環(huán)節(jié)，測(cè)試不可或缺的一個(gè)檢測(cè)耗品便是測(cè)試座（Socket)。

測(cè)試座應(yīng)該是線上元器件的電氣性能及電氣連接接地開(kāi)展測(cè)試來(lái)檢測(cè)生產(chǎn)加工缺點(diǎn)及元器件不良一種規(guī)范測(cè)試轉(zhuǎn)接插座。

測(cè)試座作用：

（1）進(jìn)料檢測(cè)

芯片在使用時(shí)應(yīng)進(jìn)行成品檢驗(yàn)，挑出來(lái)不合格品，進(jìn)而提升SMT的產(chǎn)品合格率。芯片的質(zhì)量?jī)H憑肉眼沒(méi)法看得出，需要通過(guò)通電檢測(cè)，用常見(jiàn)的方式檢測(cè)IC的電流量、工作電壓、電感器、電阻器、電容器也不能完全分辨IC的好與壞，需要通過(guò)測(cè)試座運(yùn)用作用跑程序才可以分析判斷。

（2）維修檢測(cè)

根據(jù)測(cè)試座可節(jié)約檢修分辨剖析時(shí)長(zhǎng)，清除欠佳緣故，降低電腦主板回焊頻次，從而降低損毀檢修板風(fēng)險(xiǎn)性。此外，IC在拆取的一個(gè)過(guò)程有可能會(huì)毀壞，用測(cè)試座可以快速將不良IC分撿出去，將測(cè)試OK的IC多次重復(fù)使用，從而降低檢修領(lǐng)料單成本費(fèi)，尤其是對(duì)價(jià)格強(qiáng)的IC越發(fā)可用。

（3）燒錄/程序編寫

IC測(cè)試座安裝于PCB上后構(gòu)成IC燒錄座/IC程序編寫座/IC電源適配器,根據(jù)聯(lián)接與其兼容的燒錄器，可以進(jìn)行IC或模塊程序編寫燒錄。

（4）老化測(cè)試

元器件常見(jiàn)故障關(guān)鍵出現(xiàn)在了生命周期便與最后十分之一環(huán)節(jié),老化是由辦公環(huán)境和電性能雙方應(yīng)對(duì)元器件開(kāi)展嚴(yán)格的實(shí)驗(yàn),加速元器件則在使用壽命前10%部分工作中，進(jìn)而缺點(diǎn)短時(shí)間發(fā)生,盡使常見(jiàn)故障及早發(fā)現(xiàn)。

成本分析報(bào)告：

成本費(fèi)完全取決于待測(cè)IC或模塊Pin數(shù)、間隔（Pitch)、工作頻率、測(cè)試規(guī)定（如環(huán)境溫度、電流量、使用壽命、排熱等）,Pin數(shù)越大，工作頻率越大，測(cè)試規(guī)定越大也會(huì)增加對(duì)應(yīng)的探針成本費(fèi)；Pin數(shù)越大，間隔越低也會(huì)增加填料生產(chǎn)加工難度系數(shù)，提高生產(chǎn)加工報(bào)廢率，進(jìn)而影響總體價(jià)錢。

測(cè)試座構(gòu)造：

跳躍式：適用芯片或模塊自動(dòng)機(jī)臺(tái)測(cè)試,燒錄等,也可以手動(dòng)式輕按或者使用助推夾具輕按測(cè)試。

探針的構(gòu)造與使用：

一般探針材質(zhì)為玻銅，表層為電鍍金，由4個(gè)組成：針管、針筒、針尾、手彈弓；