BGA的全稱為Ball Grid Array（球柵陣型構(gòu)造的PCB），這是集成電路芯片選用有L波段板一種封裝法。其具有：①、封裝總面積少；②、作用增加，管腳數(shù)量增加；③、PCB板溶焊時能自身垂直居中，易上錫；④、穩(wěn)定性高；⑤、電性能好，總體成本費(fèi)用低等優(yōu)點(diǎn)。有BGA測試座的PCB板一般小圓孔比較多，大部分顧客BGA測試座下完孔設(shè)計成制成品孔孔徑8~12mil，BGA處表層貼住孔之間的距離以規(guī)格型號為31.5mil為例子，一般不小于10.5mil。BGA下完孔需塞孔，BGA測試座焊層不可以上印刷油墨，BGA焊層中不打孔。

BGA測試座同時又是Back Ground Animation的簡稱，含意為：背景動畫

所指歌曲及游戲等多媒體產(chǎn)品中，作Back Ground Animation為表述具體內(nèi)容作烘托的影片

同BGM類似，BGM為：Back Ground Music（音樂伴奏）

BGA測試座封裝的I/O接線端子以橢圓形或柱型焊接按陣型方式分布于封裝下邊，BGA技術(shù)的優(yōu)勢是I/O引腳數(shù)盡管增強(qiáng)了，但管腳間隔并沒減少反倒增強(qiáng)了，進(jìn)而提升了拼裝產(chǎn)出率；盡管它功能損耗提升，但BGA測試座可用可控性坍塌處理芯片法電焊焊接，進(jìn)而能改善它電加熱性能；厚度凈重都較之前的封裝技術(shù)有一定的降低；寄生參數(shù)減少，數(shù)據(jù)信號傳輸延遲小，使用次數(shù)進(jìn)一步提高；拼裝可以用共面電焊焊接，穩(wěn)定性高。

提到BGA測試座封裝就不得不提Kingmax公司的專利權(quán)TinyBGA技術(shù)，TinyBGA英語全稱是Tiny Ball Grid Array（中小型球柵陣型封裝），也是屬于BGA封裝技術(shù)的一個支系。是Kingmax公司于1998年8月開發(fā)設(shè)計成功，其處理芯片總面積與封裝面積比例不小于1:1.14，能使內(nèi)存有容積不變的前提下內(nèi)存空間提升2～3倍，與TSOP封裝商品對比，它具有較小的容積、更加好的排熱性能和電性能。